從功能數量與體積的比值來看，智慧手機應該是人們生活中最誇張的產品了。打電話、刷抖音、玩遊戲、看新聞、拍照、聽歌、導航，甚至是辦公學習，都是手機眾多本領的一部分。更誇張的是，使用者還對每一個功能的效能要求越來越嚴。要知道，效能強的硬體往往意味著更大的體積，這也就讓手機內部空間的緊湊程度越來越高。然而在這種情況下，還存在“輕薄手機”，比如厚約7.6毫米的OPPOReno6Pro。今天咱們就通過這款手機，看看現代智慧手機內部到底有多麼的緊湊。
這就是本次拆機的主角：OPPO Reno6 Pro。相信主打輕薄的它會是一個手機內部空間高度緊湊的典型代表。
手機玻璃後蓋並不是一塊單純的玻璃，在反面，我們能看到大量的黑色緩衝棉。
開啟手機玻璃背板後，我們能看到排布工整、覆蓋全面的內部保護。其中上部為攝像頭和被蓋板覆蓋的主機板，中部被黑色散熱膜遮住的是電池，下部金屬蓋板覆蓋的則是副板。
取下覆蓋在主機板上的蓋板。蓋板採用了塑料和金屬混合的材料，這樣的選擇可以實現塑料的輕盈和金屬的薄度中的平衡。
主機板部分密密麻麻，我們只看主要部件。除了左側的四顆後置攝像頭，還有聽筒（黃框）、前置攝像頭（綠框）和被散熱覆蓋的晶片（紅框）。手機大部分功能都被整合在了這個部位。
這是採用分體式設計的後置攝像頭。沒有了連線攝像頭的框架，手機可以更輕更薄。
沒有了傳統的攝像頭固定框架，主機板上的鏤空（紅框處）起到了固定攝像頭的作用。
這是OPPOReno6Pro的3200萬畫素前置攝像頭。
主機板上主要是手機的晶片。我們也能看見關鍵介面周圍的防塵放水膠圈。即使空間緊湊，也不能省略必要的保護。
主機板和手機主框架接觸的部位有大面積散熱銅箔與導熱矽脂（灰色膏狀物），這對手機在內部緊湊的同時避免過熱有著非常重要的作用。
除了主機板，手機另外一些硬體則被整合在了手機下部的副板附近。
這是副板的蓋板，因為該部位下方是更強但體積更大的X軸線性馬達，OPPO Reno6 Pro對該部位的厚度非常敏感，所以使用了很薄的金屬蓋板。
副板的整合度也很高，各種排線層層環繞。右側綠色的是副板，左側覆蓋著一小片金屬的黑色塑料盒為手機的揚聲器。
副板體積很小，上面的灰色防塵防水膠圈引人注目。
取下揚聲器、副板，抽出充電介面排線，我們就能看到手機的屏下指紋模組和X軸線性馬達（紅框）。
值得注意的是，為了儘量不浪費內部空間，屏下指紋攝像頭的位置（紅框）被安排在了充電介面排線的下方。
屏下指紋模組的攝像頭十分小巧（左側）。大家可以用SIM卡卡槽和X軸線性馬達（右側）作為參考。注意，SIM卡卡槽也有灰色的防塵防水膠圈。
這就是通過光線讀取使用者指紋紋路的屏下指紋攝像頭。
在手機底部我們還能找到更多防塵防水膠圈（籃框）。
沒人喜歡手機沒電，所以廠商們都絞盡腦汁在手機有限空間內塞入更大的電池。即使有著7.6毫米的超薄機身，以及為了實現65W超級閃充而採用的更佔空間的雙電池串聯設計，OPPO Reno6 Pro依然實現了4500毫安時的電池容量，這就是之前在主機板、副板等其它位置“拼命”提高整合度的成果。
給手機晶片散熱的主要功臣是被覆蓋在層層保護下的VC均熱板（紅框的位置）。VC均熱板通過銅本身的導熱性，以及內部液體液氣轉換的吸熱與放熱，快速把晶片熱量散走。
雖然大部分人看不到，但是手機內部空間利用的能力也是手機廠商需要具備的素質，OPPO Reno6 Pro表現地非常不錯。通過本次拆機，希望大家能對現代智慧手機內部結構的緊湊程度有更多的瞭解。
