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▲三星行動AP慘輸聯發科，韓媒：市占率僅剩4％。（圖／翻攝中國三星微博）

記者陳依旻／台北報導

根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星晶圓製程不僅落後台積電，就連手機應用處理器（Application Processor ；AP）市占也下滑到僅剩4%，遠遠輸給聯發科（32%）。

根據綜合媒體報導，聯發科手機應用處理器被形容為智慧手機的「大腦」。《BusinessKorea》報導指出，聯發科於2019年推出天璣9000晶片，採用台積電4奈米製程打造，其性能優於高通驍龍8第一代，吸引了市場關注。與此同時，美國對華為祭出制裁，推升OPPO、手機收購,手機買賣小米等中國智慧型手機製造商開始採用聯發科產品。

因此，聯發科在中價位（300到499美元）和高價位（500美元及以上）智慧型手機市場迅速擴大影響力。根據市場研究公司Counterpoint Research的數據顯示，今年第一季和第四季，聯發科在全球行動AP市占率以32%排名第一，其次是高通（28%），蘋果則以26%）位居第三位。

相比之下，三星電子今年第一季和第四季僅獲得4%市占率，主因是年初新推出 Galaxy S23取消搭載Exynos晶片。

報導指出，三星正努力於解決下一代Galaxy產品有Exynos過熱和性能下降等問題。市場預計今年下半年發布的Galaxy S23 FE將搭載Exynos 2200，明年的旗艦Galaxy S24系列智能手機也將會搭配相同的晶片。

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